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    转载!高密度互联技术(HDI)的发展及优势

    2022-05-12
           
            目前,电子信息产品的零件组装主要是依靠印制电路板技术,而电子产品轻、薄、小的发展趋势要求元器件性能和导线密度的不断提高,这决定了印制电路板技术

    的发展方向。20世纪90年代初期以来,由于球栅阵列员组建的开发和急剧的发展,其I/O数急剧增加,芯片级封装和其他代高密度组装技术迅速推广应用,传统的印制

    电路板技术已无法满足其互联的要求,高密度互联(HDI)印制电路板技术因此受到重视,并且蓬勃发展起来。

           高密度互联(High Density Interconnecting,HDI)是指在常规PCB(如双面板或四层板等作为芯板)的一面或双面上,利用重叠方式交替地积层上绝缘介质层

    和导电层等而形成更改密度的印制板。HDI板从开放到应用迅猛发展,这与它自身的优越性是密不可分的。


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